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001-SMT表面贴装工程之BGA技术荟萃
001-SMT表面贴装工程之BGA技术荟萃
主要文件包括:bga csp器件焊点可靠性研究、bga封装形式对再流焊效果的影响、BGA焊接、bga黑墊的原因、BGA維修作业、bga植球说明书、建立BGA的接收标准、球栅阵列bga、实现bga的良好焊接、先进封装Wafer-Level Packag...
  • 创建人: 草庐一苇
  • 2011-03-07 19:35
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bga焊接不良分析
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  • 创建人: 醒悟
  • 2011-08-14 10:31
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BGA 產線不良原因分析
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電子產品在產線生產時的不良品分析
  • 创建人: maindyn
  • 2012-11-04 16:25
  • 浏览3551

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