BGA封装器件焊球剪切实验及模拟研究

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本文档由 948265406 分享于2010-12-28 06:36

BGA(BallGridArray)封装是一种重要封装形式，它具有高密度、体积小、高可靠性、信号延迟少等优点。BGA器件通过焊球与PCB(PrintedCircuitBoard)连接以形成高一级的功能模块。因此焊球是BGA器件失效的关键部位。近年来，在绿色环保的要求下，焊球材料从原先的sn一Pb转向Sn一Ag一cu等无铅焊料。由于装配及使用过程中的机械力、振动;封装工艺过程中，BGA焊球金属间化合物(IMC)的存在、焊接引起..

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