频道

  • 扫一扫安装书房APP

  • 扫一扫关注微信号

当前位置：全部  > 通信/电子  > 电子设计

BGA 產線不良原因分析

  • 创建者:maindyn
  • 创建时间:2012-11-04 16:25
  • 修改时间:2012-11-04 16:25
  • 介绍:電子產品在產線生產時的不良品分析
  • 关键词: BGA DEFEAT FACTOR ANALYSIS
收藏
浏览量:3534 收藏量:0 分享量:0
  • 顶0
  • 分享到
  • 共3个文档
BGA不良案例分析及解决方案4 p
pdf BGA不良案例分析及解决方案
暂无描述
  • 上传人: coolgold
  • 2011-04-28 17:34
  • 顶 4
  • 评论0
  • 收藏7
收藏到书房
BGA不良分析(1)12 p
pdf BGA不良分析(1)
暂无描述
  • 上传人: koolzone
  • 2011-05-24 11:02
  • 顶 9
  • 评论0
  • 收藏10
收藏到书房
降低BGA焊点失效率的QC成果总结32 p
ppt 降低BGA焊点失效率的QC成果总结
通信产品的BGA一般都是0.5、0.65mm的间距小BGA,售后产品的BGA焊接失效问题一直是困扰各大厂商的重大难题，其可维修性相对较差，维修需要特定的工具，维修周期长，直接关系到公司的品牌声誉和经济效益；降低BGA焊接失效的比率也是我司的迫切需求。
  • 上传人: neiyun
  • 2011-02-16 15:44
  • 顶 3
  • 评论0
  • 收藏4
收藏到书房
创建豆单

相关豆单推荐

更多>>
决战全国电子设计大赛
创建者: 收藏量:30
交通灯控制电路设计集锦
创建者: 收藏量:21
电子器件手册
创建者: 收藏量:16
013-电子产品生产工艺全集
创建者: 收藏量:15
锁相环精典资料
创建者: 收藏量:13
数字钟设计集锦
创建者: 收藏量:12

请验证你的邮箱，以便接收更新提醒

验证邮件已发送到你的邮箱null，前往邮箱，立即验证。

邮箱地址 null

如果找不到邮件，看看是否在垃圾邮箱或订阅邮箱里，若10分钟内没收到确认信，请[重新发送]
确定

感谢你订阅了null

你会收到更新提醒邮件，同时订阅信息会在首页兴趣标签“null”中显示

邮箱地址 null

确定