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BGA手工植球与焊接示例操作方法.pdf
- BGA手工植球与焊接示例操作方法.pdfBGA手工植球与焊接示例操作方法.pdfBGA手工植球与焊接示例操作方法.pdf
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BGA 空洞形成的原因及可接受标准.pdf
- ... PCB 焊盘的可焊性非常好时，就不 会对回流环境敏感，回流气氛对BGA 焊点 空洞的形成没有影响。
回流曲线设置对BGA 空洞形成的影响 不同的回流曲线对空洞形成也有不同 的影响，峰值温度较低（
峰值温度205℃， 锡铅共晶焊料，空气气氛）的回流曲线比典 型回流温度曲线（峰值温度 ...
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BGA不良分析、改善报告.pdf
- 五.双面BGA设计注意事项跳转 跳转 跳转 跳转 一.概述 当前BGA（BallGrid Array球栅阵列封装)在电子产品中已有广泛的应用，在我司实际生产应用中，由于物料不良、制程管控、返修难度高等
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bga内部缺陷检测技术研究.pdf
- bga内部缺陷检测技术研究,内部控制缺陷包括,内部管理一般缺陷,内部控制缺陷,内部控制的缺陷包括,表面缺陷检测,内部控制缺陷披露,广西计量检测研究院,广州能源检测研究院,开普电器检测研究院
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BGA和PCB烘烤时间要求.doc
- BGA和PCB烘烤时间要求BGA和PCB烘烤时间要求BGA和PCB烘烤时间要求
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BGA气泡原因.doc
- BGA气泡原因BGA气泡原因BGA气泡原因
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BGA植球方法.pdf
- XXXXXXXXX文件編號 DOCUMENT NO. QWD-06-112 Page Revision SYSTEMNAME: SUBJECT:BGA 1.目的:保証操作員正确操作. 2. 范圍:BG
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PCB、BGA烘烤作业规范.pdf
- PCB、BGA烘烤作业规范
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BGA焊盘设计的工艺性要求.doc
- 设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时，与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0.4mm）,这些是设计师们必须清楚知道。
BGA焊盘设计的工艺性要求
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Altium Designer BGA扇出,原理图中PCB的类和布线规则设置.doc
- Altium Designer BGA扇出，原理图中PCB的类和布线规则设置
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向豆丁求助：有没有BGA?
