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BGA手工植球与焊接示例操作方法.pdf
- BGA手工植球与焊接示例操作方法.pdfBGA手工植球与焊接示例操作方法.pdfBGA手工植球与焊接示例操作方法.pdf
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BGA不良分析、改善报告.pdf
- 五.双面BGA设计注意事项跳转 跳转 跳转 跳转 一.概述 当前BGA（BallGrid Array球栅阵列封装)在电子产品中已有广泛的应用，在我司实际生产应用中，由于物料不良、制程管控、返修难度高等
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bga内部缺陷检测技术研究.pdf
- bga内部缺陷检测技术研究,内部控制缺陷包括,内部管理一般缺陷,内部控制缺陷,内部控制的缺陷包括,表面缺陷检测,内部控制缺陷披露,广西计量检测研究院,广州能源检测研究院,开普电器检测研究院
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BGA焊盘设计的工艺性要求.doc
- 设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时，与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0.4mm）,这些是设计师们必须清楚知道。
BGA焊盘设计的工艺性要求
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BGA返修台使用说明书.doc
- BGA返修台ZM-R6100 作业指导书 上海蓝剑科技发展有限公司 一、BGA 返修台ZM-R6100 技术参数： AC220V10％ 50/60Hz 总功率： Max 4850W 加热器功率:上部温
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BGA及类似器件的底部填充和点胶封装工艺.doc
- BGA及类似器件的底部填充和点胶封装工艺,bga封装,bga封装怎么焊接,bga封装cpu,bga封装焊接,点胶机,台式点胶机,手机点胶机,桌面型点胶机,热熔点胶机
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X-ray检查BGA检查标准.pdf
- X-ray检查BGA检查标准
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【SMT资料】BGA双球(枕头效应)原因分析及改善对策BGA soldering-Head in pillow.ppt
- 【SMT资料】BGA双球（枕头效应）原因分析及改善对策BGA soldering-Head in pillow
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BGA CSP封装技术.doc
- BGA CSP封装技术BGA CSP封装技术BGA CSP封装技术
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0.4mm Pitch BGA二阶HDI工艺的开发与研究.pdf
- 0.4mmPitch BGA 二阶HDI 工艺的开发与研究 0.4mmPitch BGA 二阶HDI 工艺的开发与研究 1.上海美维科技有限公司研发部 2.上海美维电子有限公司 项目开发部 摘要：本文
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向豆丁求助：有没有BGA?
