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半导体制造技术
(集成电路工艺)总复习
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半导体制造技术
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半导体制造技术
(集成电路工艺)5_depo
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第五章淀积-表面薄膜的形成 表面薄膜的形成微固学院 分类绝缘薄膜导电薄膜 导电薄膜作用 作用作为器件和电路的一部分 工艺中的牺牲层 工艺中的牺牲层内容安排 内容安排 SiO2,Si3N4,多晶硅等(教
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半导体制造技术
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第三章集成电路制造工艺概况集成电路制造工艺概况微固学院 言集成的晶集成的晶体管数量近20亿设计芯片工艺2计 言本章主要内容:本章主要内容: CMOS工艺流程 工艺流程 CMOS制作步骤本章知识要点:
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半导体制造技术
(集成电路工艺)2_wafer
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第二章硅和硅片的制备硅和硅片的制备微固学院 言本章主要内容:本章主要内容: 单晶硅的生长方法 单晶硅的生长方法 硅片制备的基本步骤本章知识要点: 掌握硅片制备的过程; 了解单晶硅的生长方法; 了解硅片
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半导体制造技术
(集成电路工艺)4_oxide
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言主流半导体集成电路为硅集成电路硅容易形成氧化层-二氧化硅; 硅容易形成氧化层 二氧化硅; 硅具有相对高的熔点温度; 硅极易获取,价格便宜。24 言本章主要内容:本章主要内容: 氧化膜的性质及其生长氧
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半导体制造技术
期末题库参考答案
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1.分别简述RVD和GILD 的原理,它们的优缺点及应用方向。答:快速气相掺杂(RVD, Rapid Vapor-phase Doping)是一种掺杂剂从气相直接向硅中扩散、并能形成超浅结的快速掺杂工
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1SemiconductorManufacturing TechnologyMichael Quirk JulianSerda October2001 PrenticeHallAppendix ACh
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讲义CH04
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半导体制造技术
(集成电路工艺)6_metal
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第六章第六章微固学院 言本章主要内容:本章主要内容: 金属的性质及其应用 溅射的物理过程及其应用 双大马士革法工艺 双大马士革法工艺本章知识要点:掌握Al和Cu金属的性质与用途; 掌握溅射的物理机理;
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