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半导体制造技术(集成电路工艺)7_opt1.pdf
第七章气相成底膜到软烘气相成底膜到软烘微固学院 言本章主要内容:本章主要内容: 光刻工艺的制造流程刻 光刻胶的性质及分类软烘步骤 软烘步骤本章知识要点:掌握光刻的基本概念; 掌握光刻胶的特性; 掌握光
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汲极工程 0.1 1 10 100 1000 10,000 1016 1011 1012 1013 1014 1015 1017 能量 (keV) (Used with ...轴方向所看到的矽晶格 (Used with permission from Edgard Torres Designs) 图 17.28 离子进入的角度及通道 (Used...
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章章氧化氧化第第110 章章氧化氧化DE LIN INSTITUTE TECHNOLOGYwww.dlit.edu.tw2005DLIT, All rights reserved授課老師
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章章半導體材料特性半導體材料特性第第2 章章半導體材料特性半導體材料特性DE LIN INSTITUTE TECHNOLOGYwww.dlit.edu.tw2005DLIT, All r

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