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EM 1110-2-2300 General Design and Construction Considerations for Earth and Rock-Fill Dams.pdf
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Non-Conductive vs. Conductive Via Fill.pdf
As designers are faced with greater part density, finer pitch array devices and the need to place passive on the backside of PCBs within the array outline, the use of Via-in-Pad designs and filled vias with plated caps has increased dramatically. The primary materials used to fill the plated holes for these applications are silver filled conductive epoxy and non-conductive epoxy. This bulletin will compare the processes and capabilities of both filling media.
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