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年产40吨BGA锡球项目可行性研究报告.doc
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BGA 烘烤条件.doc
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BGA 红墨水实验.doc
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BGA曲线表.doc
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bga锡球.doc
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BGA气泡原因.doc
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BGA管控.doc
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BGA无铅焊接.doc
1．介绍了BGA焊接的原理及工艺方法，通过对BGA焊接过程中的各个因素的控制，提高BGA的焊接质量2．BGA焊接后的检测方法对提高焊接和返修质量十分重要，常用的BGA检测技术有电测试、边界扫描及X射线检测，并提出了改进方法。3．对无铅焊接的质量控制的因素做了总结，包括无铅焊接温度，无铅焊料的选用等，并提出了最佳合金成分的焊料95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。
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BGA焊接技术.doc
BGA焊接技术BGA焊接技术BGA焊接技术
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BGA的重新植球.doc
BGA焊球重置工藝 摘要：本文介紹了一種實用、可靠的BGA 焊球重置工藝 關鍵字：BGA，焊球，重置 引言BGA 作為一種大容量封裝的SMD 促進了SMT 有著極強的生命力和競爭力，然而BGA單個器件
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