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BGA焊點之Void現象探討.ppt
BGA焊點之Void現象探討一.背景及目的二. Void的種類三. Void產生的原因五.減少BGA Void的對策童慧平一. 背景及目的目前業界之BGA(Ball grid array球柵陣列結構)
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BGA、LGA的Void零技朮手册.pdf
BGA、LGA的Void零技朮手册BGA:Ball Grid ArrayLGA: Large Grid Array目 录1、目的2、BGA和LGA的Void发生的原因。3、在回流炉中的LGA Sold
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BGA Void气泡问题分析.ppt
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THE LAST WILL AND TESTAMENT OF THE BGA VOID.pdf
BGAVOID David Hillman, Dave Adams, Tim Pearson, Brad Williams, Brittany Petrick, RossWilcoxon Rockwe
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[修订]BGA Void issue study.ppt
BGAVoid IssueDPBG MLB II 融化溫度大于AlloyB融化溫度, Alloy B先融化Flux與水氣從BGA BGAVoid AlloyA融化溫度小于Alloy B融化溫度, Al
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BGA Void issue study.ppt
BGAVoid IssueDPBG MLB II ME:周传杰>.在Reflow過程中,在Alloy A融化溫度大于Alloy B融化溫度, Alloy B先融化Flux與水氣從BGA BALL周圍蒸
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Analysis of Void Effects on Mechanical Property of BGA.pdf
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【论文】BGA焊點VOID現象之性质討論.pdf
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基于BGA的复杂PCB模组仿真分析.pdf
10701TN406 公开 1007121528 题（中、英文）目 基于BGA 的复杂PCB 模组仿真分析 Simulation ComplexPCB Module Based BGA(Ball Gr
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