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[工学]第5章 BGA和CSP的封装技术.ppt
- [工学]第5章 BGA和CSP的封装技术第5章 bga和csp的封装技术
5.1 bga的基本概念、特点和封装类型
5.1.1 bga的基本概念和特点
bga(ball grid array)即“焊球阵列”。它是在基板的下 面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配lsi芯片(有的bga
引脚端与芯片在基板同一面),是lsi芯片用的一种表面安装型封
装。
motorola 1.27mm引脚间距的cbga
bga具有以下特点：
(1)失效率低。使用
bga，可将窄节距qfp的 焊点失效率减小两个数
量级，且无需对安装工
艺作大的改动。 (2)bga焊点节距一 般为1.27mm和0.8mm，可 以利用现有的smt工艺设 备。 (3)提高了封装密度， 改进了器件引脚和本体
1.27mm间距的cbga器件
尺寸的比率。
(4)由于引脚是焊球，可明显改善共面性，大大地减少了共 面失效。 (5)bga引脚牢固，不像qfp那样存在引脚易变形问题。 (6)bga引脚很短，使信号路径短，减小了引脚电感和电容， 改善了电性能。 (7)焊球熔化时的表面张力具有明显的“自对准”效应，从 而可大为减少安装、焊接的失效率。 (8)bga有利于散热。 (9)bga也适合mcm的封装,有利于实现mcm的高密度、高性能。
5.1.2 bga的封装类型和结构
bga封装按基板的种类，分为：pgba(塑封bga)、cbga(陶
瓷bga)、ccga(陶瓷焊柱阵列)、tbga(载带bga)、mbga(金属
bga)、fcbga(倒装芯片bga)和ebga(带散热器bga)等。
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