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硅片直接键合测量技术研究.pdf
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紫外光辅助低温硅片直接键合研究.pdf
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晶圆低温直接键合技术研究.pdf
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硅-硅直接键合工艺机理和模拟的研究[专业:微电子学与固体电子学].pdf
- 兰州大学博士学位论文硅—硅直接键合工艺机理和模拟的研究姓名：陈新安申请学位级别：博士专业：微电子学与固体电子学指导教师：黄庆安;刘肃20050501知识水坝论文摘要硅一硅直接键合技术是一项重要的技术，
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硅-硅直接键合工艺机理和模拟的研究.pdf
- 硅—硅直接键合工艺机理和模拟的研究 ...
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晶圆低温键合技术及应用研究.pdf
- 作为半导体制造领域的一项新兴的使能技术，晶圆直接键合已经在越来越多的领域发挥了重要的作用。晶圆键合可以使得经过抛光的半导体晶圆在不使用粘结剂的情况下结合在一起。这种技术可以用于微电子、微机械、光电子等
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新型直接键连卟啉的合成及性质的研究.pdf
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硅硅低温键合技术研究.pdf
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硅硅低温键合技术研究.pdf
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真空玻璃的阳极键合密封技术研究.pdf
- 工学硕士学位论文真空玻璃的阳极键合密封技术研究 STUDY HERMETICEDGE SEALING ANODICBONDING VACUUMGLAZING 哈尔滨工业大学2008 国内图书分类号：T
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向豆丁求助：有没有硅片直接键合测量技术研究?
