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直接键合硅片界面键合能的理论分析.pdf
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硅片键合技术的研究进展.doc
摘要：硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合，用在MEMS的加工工艺中。常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、
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一种新颖的低温硅片直接键合技术.pdf
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硅片直接键合技术的研究
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向豆丁求助：有没有硅片直接键合测量技术研究?

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