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美国知名大学半导体制造技术讲义CH05.pdf
HongXiao, Ph. .tx.us/HongXiao/Book.htm1Chapter 5Thermal ProcessesHong Xiao, Ph. D.hx
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美国知名大学半导体制造技术讲义CH03.pdf
HongXiao, Ph. D. .tx.us/HongXiao/Book.htm 1Chapter 3Basics SemiconductorDevices Proces
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半导体制造技术(集成电路工艺)7_opt1.pdf
第七章气相成底膜到软烘气相成底膜到软烘微固学院 言本章主要内容：本章主要内容： 光刻工艺的制造流程刻 光刻胶的性质及分类软烘步骤 软烘步骤本章知识要点：掌握光刻的基本概念； 掌握光刻胶的特性； 掌握光
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《半导体制造技术-韩郑生》第七章 后道工艺.pdf
ZhaoCMOS-赵超中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心Zhao内容：7.1 绪论7.2 摩尔定律对互连材料的要求7.2.1 电导率和铜互连7.2.2 电迁移7.2.3 线间电容和low-k材料7
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半导体制造技术.ppt
金屬化DELIN INSTITUTE TECHNOLOGYwww.dlit.edu.tw2005DLIT, All rights reserved授課老師：王宣勝2www.
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半导体制造技术.docx
半导体制造技术列举出在一个单晶硅衬底上制作电阻器的三种方法。答：集成电路电阻可以通过金属膜，掺杂的多晶硅，或者通过杂质扩散到衬底的特定区域中产生。什么是平面电容器？描述在硅衬底上制作这种元件的四种技术
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半导体制造技术.doc
半导体制造技术1. 列举出在一个单晶硅衬底上制作电阻器的三种方法。 答：集成电路电阻可以通过金属膜，掺杂的多晶硅，或者通过杂质扩散到衬底的特定区域中产生。 2. 什么是平面电容器？描述在硅衬底上制作这
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半导体制造技术.ppt
汲极工程 0.1 1 10 100 1000 10,000 1016 1011 1012 1013 1014 1015 1017 能量 (keV) (Used with ...轴方向所看到的矽晶格 (Used with permission from Edgard Torres Designs) 图 17.28 离子进入的角度及通道 (Used...
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半导体制造技术.ppt
章章半導體材料特性半導體材料特性第第2 章章半導體材料特性半導體材料特性DE LIN INSTITUTE TECHNOLOGYwww.dlit.edu.tw2005DLIT, All r
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