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- Doc-9CSDJE；本文是“通信或电子”中“电子设计”的实用应用文的论文参考范文或相关资料文档。正文共76,566字，word格式文档。内容摘要：印刷锡膏，贴片，中间检查环节，回流焊接，成品检查，包装，印刷的难度，贴片的难度，回流的难度，返修的难度，焊盘不均匀：一边大一边小，造成回流时受热不均而产生受力不均，元件与焊盘不匹配：元件小，焊盘大，印锡过多：焊锡过多造成回流时元件浮高，因冷却不一致而造成立碑，回流温度设定不当：预热时间过短，贴装时元件偏移过大：贴装时元件偏移过大会造成回流时焊锡的自适应力降低，锡膏分布不均匀：印刷时焊盘锡膏一边多一边少，钢网开口：解决焊盘不均匀与元件不匹配的问题，钢网厚度：解决印刷锡膏过厚的问题，回流温度：预热区设定温度以时间在120~150妙为宜，贴装偏移：回流前检查元件偏移量，以不超过焊盘宽度的1/3为基准
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向豆丁求助：有没有led灯源工艺流程?
