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差热分析
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电子设备核心元件热结构设计与分析论文.pdf
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摘要针对机载机箱设计中热分析需要，本文研究了热仿真关键技术，开发了ＣＡＤ／ｃＡＥ集成热分析模块。分析模块实现了机箱结构模型热仿真的自动化。分别运用传热微分方程和软件仿真对细长杆的传导对流求解温度分布，
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SindaFluint星载电子设备热分析.doc
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某电子设备热分析及Icepak软件应用.doc
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热管在机载电子设备冷却中的应用分析.pdf
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