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第六章_LED封装技术.ppt
LED照明技术第六章LED封装技术6.1 概述6.2 LED的封装方式6.3 LED封装工艺6.4 功率型LED封装关键技术6.5 荧光粉溶液涂抹技术6.6 封胶胶体设计6.7 散热设计6.1 6.1
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LED封装技术.ppt
第六章LED封装技术6.1 概述6.2 LED的封装方式6.3 LED封装工艺6.4 功率型LED封装关键技术6.5 荧光粉溶液涂抹技术6.6 封胶胶体设计6.7 散热设计6.1 6.1 概述一、封装
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13先进封装技术.ppt
1、BGA技术2、CSP技术3、FCB芯片技术4、晶圆级封装技术5、多芯片组件封装6、3D技术1BGABGA ：Ball Grid Array ，又称球状列阵封装、球形触点阵列、焊球阵列、网格焊球阵列
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光传感器封装技术.ppt
概述概述 光传感器的封装方式光传感器的封装方式 光传感器的封装实例光传感器的封装实例 石英平面光路器件的封装技术石英平面光路器件的封装技术 光表面安装技术光表面安装技术 封装对光传感器具有重要的作用，
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5.1大功率LED封装技术(1).ppt
济南大学理学院济南大学理学院第5章 大功率和白光LED封装技术12011-7-13苏永道 苏永道教授 教授济南大学理学院 济南大学理学院第5章 大功率和白光LED封装技术22011-7-135.1 大
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2 IC精密封装技术.ppt
第一部分电子产品精密成型技术－IC精密封装技术2IC精密封装技术2.1 引言2.2 IC精密封装技术的发展与展望 2.3 IC塑料封装中的质量问题2.4 IC封装模流道平衡CAE应用2.5 引线框架级
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5.2大功率LED封装技术.ppt
§5.2大功率LED封装技术§5.2大功率LED封装技术§5.2大功率LED封装技术
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led封装技术与应用.ppt
led封装技术与应用
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一级封装技术(划片).ppt
一级封装技术划片工序划片(DIESAW)划片目的：按芯片图形和 划片槽位置，将晶圆片分割成小晶粒，以利于后续工序的封装。划片流程:划片贴膜划 片圆片清洗圆片烘烤划片前与划片后图片前后划片设备介绍贴片机
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5.1大功率LED封装技术(2).ppt
§5.1大功率LED封装技术(2)§5.1大功率LED封装技术(2)§5.1大功率LED封装技术(2)
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