电子封装材料以及光电产品封装和密封条生产项目环境影响报告表
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浙江年产10万吨电子元器件封装薄型纸质载带扩建项目环境影响报告书
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- 时间：2021-05-31
年产10万吨结晶型高档硅微粉和一万球状/熔融电子封装基材项目/环境影响报告表
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- 时间：2021-01-12
浙江长兴电子厂有限公司年产600万套陶瓷封装外壳扩建项目环境影响报告
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格力电子元器件扩产新建1条年产24万片的6英寸碳化硅芯片及封装测试生产线环境影响报告表
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生活阳台封装形式优点和缺点汇总 依据具体情况确定是不是封装形式
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电子封装术语汇编
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- 时间：2011-04-04
电子封装工程概述
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- 时间：2011-06-02
Au 在钎焊接头中的含量会大 比例增加.此外,在 MEMS (Micro Electromechanical ...钎焊接头界面处则生成了网状分布的 AuSn4 化合物,化合物之间则由富 Pb 相填充...
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- 时间：2011-01-11
及接插件等按照原理电路要求通过软钎焊(Soldering)等方法连接构成完整的电路;在...对加热能量等的控制要求非常精确.连1 接接头的界面在服役过程中受到力, 热等的...
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- 时间：2011-01-11
