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PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别.txt
TOPPASTE:表面意思是指顶层焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给 PCB厂. TOP SOLDE
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solder与 paste层 焊盘与过孔区别.doc
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top solder层的作用.doc
top solder层的作用
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Protel阻焊层和助焊层(solder mask / paste mask).doc
关于阻焊层和助焊层的理解(soldermask pastemask) 一、PCB 的各层定义及描述： 1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTO
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Solder Paste Inspection Implementation.ppt
Solder Paste Inspection ImplementationSolder Paste Inspection ImplementationSolder Paste Inspection Implementation
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Solder Mask 和Paste Mask 區別.doc
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MSDS-焊膏 solder paste-MSDS.pdf
化學品安全說明書
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solder ball 锡球的简介和制作工艺.pptx
LOGOSHANGHAI HIKING SOLDER MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD DAVID LIU 18616028995
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JESD22-B115A.01 Solder Ball Pull 焊球拉脱试验.pdf
JEDECSTANDARD Solder Ball Pull JESD22-B115A.01 (Revision JESD22-B115A,August 2010) JULY 2016 JEDEC S
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ALPHA ROSIN FLUX 800 (RF800) - The Solder Connection - ...α800(松香助焊剂RF800)-焊料连接-....pdf
informationcontained herein dataconsidered accurate impliedregarding data.Liability expresslydisclai
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