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Solder Creep-Fatigue Model Parameters for SAC & SnAg Lead :SAC焊料蠕变模型参数和疲劳问题导致.pdf
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aging effects on microstructure and creep in sn-3.8ag-0.7cu solder(5.52mb).pdf
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creep and fatigue behaviour of eutectic sn62pb36ag2 solder_1.pdf
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Creep in microelectronic solder joints finite element simulations versus semi-analytical methods.pdf
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Rapid assessment of steady-state creep rates and stress dip effects in solder alloys.pdf
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A Microstructural Study of Creep and Thermal Fatigue Deformation in 60Sn-40Pb Solder Joints.pdf
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Anomalous creep in Sn-rich solder joints(富锡焊点的异常蠕变).pdf
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Creep properties of Pb-free solder joints(无铅焊点的蠕变特性).pdf
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Creep Properties of Lead-free Solder Joints:无铅焊点的蠕变性能.pdf
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3 - advances in creep-fatigue modelling of solder joints:3 -焊接接头蠕变疲劳模型的研究进展.pdf
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