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电子万年历毕业设计(基于AT89C51单片机和DS1302时钟芯片).doc
毕业设计论文论文题目：电子时钟 2009级01 指导教师：2011 年10 设计要求与方案论证…….………….………………………………71.1 引言…….……………………………………………………………
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CC2430芯片详细中文使用手册.pdf
通往无线桥梁无线世界先锋 成都无线龙通讯科技有限公司 info@c51rf.com 028-86786586 8661
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世界知名手机芯片厂商及其产品介绍.doc
TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等
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电子元件资料大全之常用二、三极管、数字芯片参数.pdf
最小值最大值303B 3~5p(25V) 18p(3V) 1000MHz2AC12p(25V) 27p(3V) 50MHz2CC13.6p(25V) 20p(3V) 50MHz2CB143p(25V)
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STi7105芯片资料.pdf
PreliminaryDataThis preliminaryinformation newproduct now undergoingevaluation. Details changewithou
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电脑主板常用芯片IC资料集:ite it系列.pdf
8702&8712CG_v1.0
IT8661_Plug and Play Super AT IO
IT8705F Simple LPC IO
it8712f (EC-LPC IO)
it8712f_PPreliminary CIR Programming Guide
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it8712f_Preliminary Environment Controller
IT8712_EC - LPC IO
IT8761 Legacy Low Pin Count IO
ITE IA Product IT8152
ITE IA Product IT8172
11 个文件
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电脑主板常用芯片IC资料集:Winbond IO 系列.pdf
w83601r602r Winbond SMBus GPIO W83627HF WINBOND IO
W83627HF-F WINBOND IO W83627sf WINBOND IO
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W83977atf WINBOND IO W83977EF-CTF WINBOND IO
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电源管理芯片测试.pdf
名：指导教师：完成日期：电子与通信工程吴婧王宗欣教授２００６年１１月２６曰学校代码；学号：１０２４６０５３０２１０８ｌ论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。论文中除了
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全印制无芯片RFID标签的研究与实现.pdf
分类号密级 公开 UDC 编号 中国科学院研究生院 硕士学位论文 全印制无芯片RFID 标签的研究与实现 研究员中国科学院沈阳自动化研究所 申请学位级别 工学硕士 学科专业名称 模式识别与智能系统 论
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GPIB接口总线控制芯片的研究与设计.pdf
GPIB(通用接口总线，GeneralPurpose Interface Bus)是由 IEEE 协会(Institute ElectronicEngineers)规定的一种 ANSI/IEEE-48
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