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硅片加工__绪论.ppt
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9XianyingDai2Xianying Dai3Si 集成电路芯片元素电成半电 Al、Wu Cu、Ti )、poly-Si电电 SiO2、Si3N4XianyingDai4Group 1011 1
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研加工的目的:倒角—1. 防止崩顾; 2. 1.消除顾施主; 2. 顾放顾力三顾工顾的前后顾序不能顾倒 2030μm10 20μm 1. 2. 3. CMP CMP: Chemical Mechani

向豆丁求助:有没有硅片 研究?