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印制板孔金属化的影响因素及改善.doc
- 2009-8-1815:11:01 资料来源:PCBcity 作者: 影响金属化孔的主要因素包括：钻孔质量、孔壁去钻污、孔径厚比等，从而导致金属化孔内镀铜层产生空洞、瘤状物、孔内镀层薄以及多层板孔壁与
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-》印制板孔金属化直接镀工艺评价.pdf
- ｎ．ＧｕＹ‰ｃ蛳ａｓ．Ｃｏｕｓｕ［ｔｏｕｔｒＢｅｔｈｕｎｅＦｒａ眦．ＧｏｌｄＢｕＵ１９８２ １５（４）１２．夏传义，电子部十三所《电子电镀技术的回顾和展望》第六届电镀年会论文摘要汇编．１９９５－４，北
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聚四氟乙烯多层印制板孔互连分离的改善.pdf
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一种高精密高效打磨印制板孔外树脂的打磨生产线及方法.pdf
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一种高精密高效打磨印制板孔外树脂的打磨生产线及方法.pdf
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试论微波印制板孔金属化加工技术.doc
- 试论微波印制板孔金属化加工技术微波,技术,加工,孔金属化,印制板,金属化孔,微波印制板,孔加工,微波板,金属化
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【doc】印制板孔金属化电镀的现场技术管理.doc
- 【doc】印制板孔金属化电镀的现场技术管理
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印制板孔内镀层空洞原因分析.pdf
- ... ２．１．２ 图形电镀微蚀 图形电镀的微蚀量要严格的控制，严重时孔 壁会大面积无铜，
板面上的全板镀铜层厚度明显偏 薄。所以要定时测微蚀速率，调整溶液，优化工艺
参数。若在化学沉铜后，孔中有残留的湿气，或在 下一步操作前放置时间太久 ...
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高tg多层印制板孔壁微裂纹的改善.pdf
- 高tg多层印制板孔壁微裂纹的改善,多层印制板,pcb孔壁粗糙度,孔壁藏书,孔壁粗糙度,孔壁分离,孔壁与井管之间的滤料,孔壁承压,孔壁固结灌浆处理,孔壁古文
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印制板孔金属化直接电镀工艺研究.docx
- 印制板孔金属化直接电镀工艺研究印制板孔金属化直接电镀工艺研究印制板孔金属化直接电镀工艺研究
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向豆丁求助：有没有印制板孔?
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