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半导体制造技术(集成电路工艺)总复习.pdf
d1xcdeng@课程总体介绍课程总体介绍一、课程性质和任务： 一、课程性质和任务： “集成电路工艺原理”课程是电子科学与 “集成电路工艺原理”课程是电子科学与技术专业（集成电
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《半导体制造技术-韩郑生》第八章 CMOS集成技术.pdf
CMOSIntegration Technology《半导体制造技术》课程之一CMOS Integration TechnologyCMOS集成技术殷华湘2013‐11‐08 中国科学院微电子研究所
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《半导体制造技术-韩郑生》第一章 semiconductorb.pdf
SemiconductorManufacturing Technology 2014.09.10 zshan@ 本课程为微电子学及半导体相关技术学科研究生的专业基础课。本课程在半导体
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《半导体制造技术-韩郑生》第五章 真空等离子体与刻蚀技术.pdf
第五章真空、等离子体与刻蚀技术5.1.1 真空压力范围与真空泵结构5.1.2 真空密封与压力测量5.1.3 等离子产生5.1 真空与等离子体主要内容5.1.1 真空压力范围与真空泵结构初真空 0.1
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《半导体制造技术-韩郑生》第四章 薄膜生长技术.pdf
第四章薄膜生长技术4.1.1 蒸发概念与机理4.1.2 常用蒸发技术4.1.3 溅射概念与机理4.1.4 常用溅射技术4.1 物理淀积：蒸发和溅射主要内容薄膜制造物理淀积化学淀积CVD蒸发Evapor
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《半导体制造技术-韩郑生》第三章 离子注入与快速热处理.pdf
3.1离子注入主要内容3.1.1 离子注入系统及工艺3.1.2 离子注入系统主要参数3.1.3 离子注入常见问题3.1.4 离子注入常见工艺应用3.1.1 离子注入系统及工艺离子注入提供了一种非常精确
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《半导体制造技术-韩郑生》第七章 后道工艺.pdf
ZhaoCMOS-赵超中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心Zhao内容：7.1 绪论7.2 摩尔定律对互连材料的要求7.2.1 电导率和铜互连7.2.2 电迁移7.2.3 线间电容和low-k材料7
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《半导体制造技术-韩郑生》第二章 扩散与氧化.pdf
本课程为微电子学及半导体相关技术学科研究生的专业基础课。本课程主要讲述硅集成电路制造的各单项工艺，介绍各项工艺的物理基础和基本原理，主要内容包括硅的晶体结构、氧化、扩散、离子注入、物理气相沉积、化学气
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《半导体制造技术-韩郑生》半导体制造技术题库(2014版).pdf
1.分别简述RVD 和GILD 的原理，它们的优缺点及应用方向。 2. 集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？ 3. 杂质原子的扩散方式有哪几种？它们各自发生的条件是什么？ 4. 从原
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半导体器件资料-美国知名大学半导体制造技术讲义.pdf
半导体器件资料—美国知名大学半导体制造技术讲义
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