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半导体制造工艺
基础答案
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半导体制造工艺
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NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为: 外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO 淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——检查——单结测
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半导体制造工艺
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什么是掺杂扩散和离子注入是半导体掺杂的两种主要方式。 高温扩散:杂质原子通过气相源或掺杂过的氧化物扩散到硅片的表面,这些杂质浓度将从表面到体内单调下降,而杂质分布主要是由高温与扩散时间来决定。 形成深
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基础
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半导体制造工艺
简介
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流程图
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