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[工学]第5章
BGA
和CSP的封装技术
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[工学]第5章 BGA和CSP的封装技术第5章 bga和csp的封装技术
5.1 bga的基本概念、特点和封装类型
5.1.1 bga的基本概念和特点
bga(ball grid array)即“焊球阵列”。它是在基板的下 面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配lsi芯片(有的bga
引脚端与芯片在基板同一面),是lsi芯片用的一种表面安装型封
装。
motorola 1.27mm引脚间距的cbga
bga具有以下特点:
(1)失效率低。使用
bga,可将窄节距qfp的 焊点失效率减小两个数
量级,且无需对安装工
艺作大的改动。 (2)bga焊点节距一 般为1.27mm和0.8mm,可 以利用现有的smt工艺设 备。 (3)提高了封装密度, 改进了器件引脚和本体
1.27mm间距的cbga器件
尺寸的比率。
(4)由于引脚是焊球,可明显改善共面性,大大地减少了共 面失效。 (5)bga引脚牢固,不像qfp那样存在引脚易变形问题。 (6)bga引脚很短,使信号路径短,减小了引脚电感和电容, 改善了电性能。 (7)焊球熔化时的表面张力具有明显的“自对准”效应,从 而可大为减少安装、焊接的失效率。 (8)bga有利于散热。 (9)bga也适合mcm的封装,有利于实现mcm的高密度、高性能。
5.1.2 bga的封装类型和结构
bga封装按基板的种类,分为:pgba(塑封bga)、cbga(陶
瓷bga)、ccga(陶瓷焊柱阵列)、tbga(载带bga)、mbga(金属
bga)、fcbga(倒装芯片bga)和ebga(带散热器bga)等。
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