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美国知名大学半导体制造技术讲义CH09.pdf
美国知名大学半导体制造技术讲义
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半导体制造技术ppt课件.ppt
半导体制造技术ppt课件
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半导体制造技术(集成电路工艺)13_packet.pdf
第十三章装配与封装装配与封装微固学院 言本章主要内容：本章主要内容： 装配和封装工艺 传统装配与封装方法 先进装配与封装方法 先进装配与封装方法本章知识要点：本章知识要点： 掌握传统装配与封装工艺的应
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半导体制造技术_2/2.pdf
对于半导体制造技术从晶圆准备、次微米制程及封装测试方面皆做完整详尽的介绍。最深入浅出、浅显易懂的字词揭示出原文书之精湛内容。 不论是在学研究生或是实际在线工程师而言，皆是一本优良的技术课程教材。
第01章 半导体工业简介
第02章 半导体材料特性
第03章 组件技术
第04章 硅与晶圆准备
第05章 半导体制造之化学特性
第06章 半导体制造厂之污染控制
第07章 量测与缺陷
第08章 制程反应室之气体控制
第09章 IC制造概述
第10章 氧化
第11章 沈积
第12章 金属化
第13章 微影：气相涂底至软烤
第14章 微影：对准与曝光
第15章 微影：光阻显影与先进雕像
第16章 蚀刻
第17章 离子植入
第18章 化学机械平坦化
第19章 晶圆测试
第20章 装配与封装
附录A 化学品及其安全性
附录B 无尘室中的污染控制
附录C 单位
附录D 以氧化物厚度为函数的颜色
附录E 光阻化学品概论
附录F 蚀刻化学品[/align]
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Michael quirk_半导体制造技术-第13章_光刻_气相成底膜到软烘.ppt
PrenticeHall Semiconductor Manufacturing Technologyby Michael Quirk JulianSerdaSemiconductor Manufac
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michael-quirk-半导体制造技术-第五章-半导体制造中的化学品ppt课件.ppt
michael-quirk-半导体制造技术-第五章-半导体制造中的化学品ppt课件
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半导体制造技术(集成电路工艺)11_impl.pdf
第十一章扩散和离子注入扩散和离子注入微固学院 言掺杂原因：本征硅导电能力很差 本征硅导电能力很差。在硅中加入一定数量和种类的杂质，改变其电学性质，并使掺入的杂质数量和分布情况都 掺入的杂质数量和分布情
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美国知名大学半导体制造技术讲义CH13.pdf
美国知名大学半导体制造技术讲义
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《半导体制造技术-韩郑生》第一章 semiconductorb.pdf
SemiconductorManufacturing Technology 2014.09.10 zshan@ 本课程为微电子学及半导体相关技术学科研究生的专业基础课。本课程在半导体
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半导体制造技术导论chapter8离子注入工艺ppt课件.ppt
1Chapter8离子注入2目的• 至少列出三种最常运用的掺杂物• 识别出至少三种掺杂区域• 描画离子注入的优点• 描画离子注入机的主要部分• 解释通道效应• 离子种类和离子能量的关系• 解释后注入退
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