半导体制造技术_2/2
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对于半导体制造技术从晶圆准备、次微米制程及封装测试方面皆做完整详尽的介绍。最深入浅出、浅显易懂的字词揭示出原文书之精湛内容。 不论是在学研究生或是实际在线工程师而言，皆是一本优良的技术课程教材。第01章 半导体工业简介 第02章 半导体材料特性 第03章 组件技术 第04章 硅与晶圆准备 第05章 半导体制造之化学特性第06章 半导体制造厂之污染控制第07章 量测与缺陷第08章 制程反应室之气体控制第09章 IC制造概述第10章 氧化第11章 沈积第12章 金属化 第13章 微影：气相涂底至软烤 第14章 微影：对准与曝光 第15章 微影：光阻显影与先进雕像第16章 蚀刻第17章 离子植入第18章 化学机械平坦化第19章 晶圆测试第20章 装配与封装附录A 化学品及其安全性附录B 无尘室中的污染控制附录C 单位附录D 以氧化物厚度为函数的颜色附录E 光阻化学品概论附录F 蚀刻..
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