半导体制造技术
本文档由 可爱的人 分享于2009-04-16 23:02
技 术 解离金属电浆是最近发展出来的物理气相沉积技术,它是在目标区与晶圆之间,利用电浆,针对从目标区溅击出来的金属原子,在其到达晶圆之前,加以离子化.离子化这些金属原子的目的是,让这些原子带有电价,进而使其行进方向受到控制,让这些...
下载文档
收藏
打印
分享：
君，已阅读到文档的结尾了呢~~