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F5_TEL中国解决方案_v4_channel.pdf

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南京工业大学地理信息系统教研室Tel 025-35877712(精).ppt

南京工业大学地理信息与测绘工程系南京工业大学地理信息与测绘工程系南京工业大学地理信息系统教研室Tel: 025－35877712The Principles DataBase董有福dongyoufu@

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PEGATRON CORP_栈板材料承认作业管制规范_Rev F.pdf

和碩聯合科技和碩聯合科技 和碩聯合科技 股)公司公司 公司 公司 PEGATRON CORP. Form No.: PD2-00001-001 Rev.09 棧板材料承認作業管制規範 Pallet M

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管理者的角色定位及认知个人精心编制0515版tel课件.ppt

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《高效会议秘诀tel》PPT课件.pptx

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[机械/仪表]散热系统简介-pegatron.ppt

[机械/仪表]散热系统简介-pegatron

散热系统简介

高温对电脑的危害 高温的主要危害:
（１）“电子迁移”现象 “电子迁移”现象指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强 度很高的导体上，最典型的就是集成电路内部的电路，电子的流动带给上面的 金属原子一个动量(momentum)，使得金属原子脱离金属表面四处流动，结果就 导致金属导线表面上形成坑洞(void)或土丘(hilllock)，造成永久的损害，这 是一个缓慢的过程，一旦发生，情况会越来越严重，到最后就会造成整个电路 的短断路，导致整个集成电路失效。 （２）其对电子元器件的危害 根据电子学理论，频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会 有影响，但是频率变高后，却会产生更多的热量，电子元器件像cpu、内存等 等，表面积都非常小，多产生的热量都聚集在这小小的地方，若散热不好将会 产生极高的温度，从而引发“电子迁移”现象，造成电路受损．

大概大家都不想看到自己的电脑出现这一幕吧．．．

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散热基本原理简介
热的传导方式有三种：传导、对流、辐射。 对流是指透过热的物质的运动来实现热的传递。这意味着，热能是来自于 被气体或者液体所包围热源，透过分子的移动来实现热能的传递的。我们 可以采用在散热片上添加风扇的方

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教师:李建Tel 028-83032835 , 13908225598.ppt

Tel:028-83032835 13908225598计算机组成原理西南石油学院计算机软件学院教师：李建第四章第四章 CPU CPU的工作机理与微程序设计 的工作机理与微程序设计2 主要内容：主要内

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SIP Gateway Support of RSVP and TEL URL.pdf

1CiscoIOS Release 12.2(8)T 12.2(11)TSIPGateway Support TELURLDocument Update AlertThis document orig

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