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1.1 smt生产流程介绍 1.2 dip生产流程介绍 1.3 pcb设计工艺简析

“smt 表面安装技术 smt” smt technology)(简 ( surface mounting technology)(简 称smt)
它是将电子元器件直接安装在印制电 路板的表面, 路板的表面 , 它的主要特征是元器件是 无引线或短引线, 无引线或短引线 , 元器件主体与焊点均 处在印制电路板的同一侧面。 处在印制电路板的同一侧面。

1.1表面安装的工艺流程 1.1表面安装的工艺流程
1.1.1表面安装组件的类型: 1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件的类型 表面安装组件(surface mounting assembly) 表面安装组件(surface 简称: (简称:sma) 类型: 类型: 全表面安装(ⅰ (ⅰ型 全表面安装(ⅰ型) (ⅱ型 双面混装 (ⅱ型) 单面混装(ⅲ (ⅲ型 单面混装(ⅲ型)

a.全表面安装(ⅰ型): 全表面安装(ⅰ型 (ⅰ 全部采用表面安装元器件, 全部采用表面安装元器件 , 安装的印制电 路板是单面或双面板. 路板是单面或双面板.

表面安装示意图

b.双面混装(ⅱ型): 双面混装(ⅱ型 (ⅱ 表面安装元器件和有引线元器件混合 使用,印制电路板是双面板。 使用,印制电路板是双面板。

双面混装示意图

c.单面混装(ⅲ型): 单面混装(ⅲ型 (ⅲ 表面安装元器件和有引线元器件混合使用, 表面安装元器件和有引线元器件混合使用 , 型不同的是印制电路板是单面板。 与ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。

单面混装示意图
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