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氧化铝陶瓷基片的金属化及共烧工艺研究.pdf
山东理工大学硕士学位论文摘要 陶瓷/金属复合材料具有良好的导电、导热性,耐高温性和较高的机械强度,在混合集成电路和真空电子器件中具有广泛的应用,但是金属与陶瓷的连接较为困难,因此,本文主要就氧化铝陶瓷
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LTCC材料共烧技术基础研究.ppt
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钨金属化与氧化铝陶瓷高温共烧.pdf
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量应用于氧化铝共烧基板的厚.xls
③聘用制干部,④机关工勤人员,⑤其他人员.3,"工资收入情况"栏请按机关和事业...,"李彤","张峰源","刘从明","朱申乐","王刚""填表说明:1,本表一式二份...
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国外水泥窑共烧污水厂污泥情况的介绍.pdf
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金导体浆料与LTCC生带共烧行为研究.pdf
iii第一章 1.1LTCC 技术简介 1.2LTCC 材料技术 1.2.1基板材料 1.2.2厚膜导体浆料 1.2.3内埋元器件用材料 1.3导体浆料的组成及作用 1.3.1功能相.........
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印刷条件对高温共烧陶瓷发热片阻值集中度的影响.pdf
印刷条件对高温共烧陶瓷发热片阻值集中度的影响 文/苏方宁 球海粤科京华电子陶瓷有限公司 随着电子信息技术的高集成化、 微型化、智能化和高速化,电子整机对 电路小型化、高密度、多功能性、高可 靠性、高速
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氮化铝共烧基板表面焊盘地研究.pdf
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MCM用氮化铝共烧多层陶瓷基板的研究.docx
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MCM用氮化铝AIN共烧多层陶瓷基板的研究.pdf
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向豆丁求助:有没有共烧?