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低熔点铋酸盐封接玻璃的研究.pdf
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低熔点铋酸盐封接玻璃的研究论文.pdf
- 低熔点铋酸盐封接玻璃的研究论文
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Bi_%2c2_O_%2c3_-ZnO-B_%2c2_O_%2c3_系统低熔点封接玻璃的结构与性能研究.pdf
- 职称教授 学位 堂士指导教师４３００７０申请学位级别 学科专业名称挝料堂论文提交日期 ２ＱＱ窆笙１２目 论文答辩日期 ２Ｑ！Ｑ生！且学位授予单位 武这理王太堂学位授予日期答辩委员会主席２００９年１２月
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V2O5-P2O5-Sb2O3-Bi2O3体系低熔点玻璃的结构及性质研究.pdf
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玻璃的分类-玻璃的熔点.doc
- (华东理工大学材料科学与工程学院超细材料制备与应用教育部重点实验室,上海 200237) 玻璃制品表面的彩色色釉装饰早在1900年就已应用,20世纪五六十年代,玻璃色釉得到广泛应 色釉中低熔点玻璃的软
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含非云母相的低熔点可切削玻璃陶瓷.pdf
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低熔点可切削玻璃陶瓷的研究和渗透陶瓷的制备.pdf
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铋系低熔点电子玻璃结构与性能的表征.pdf
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2020-2025年中国低熔点涤纶短纤维行业调研及十四五战略规划咨询报告.pdf
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低熔点无铅焊料SnBiX的研制与无铅焊接工艺研究.pdf
- 随着各国政府无铅法案的陆续推出，电子组装业中焊料的无铅化己成为一个
不可逆转的趋势。在业界目前公认的四种类型的无铅焊料中，Sn．Ag系和sn．cu
系焊料因熔点比锡铅焊料高出34℃以上，导致焊点质量变差，焊接设备、印制板
基材以及元器件都因无法承受高温而需更新换代；Sn-Zn焊料熔点为198℃，与
Sn．37Pb的183℃非常接近，且具有良好的力学性能和低廉的价格，但Zn易氧化，
使得sn．zn焊料在使用中也产生了很多问题；Sn．Bi系共晶焊料因熔点只有138℃，
只能应用于对可靠性要求不高的低温场合。目前尚未见到熔点在180℃～190℃之
间的无铅焊料应用于实践的报道。
sn．Bi系焊料的熔点可以通过调整Bi的含量来控制，使其接近于锡铅焊料，
但该焊料在焊接过程中的产生的Bi偏析以及焊点脆性问题一直未能解决。作者通
过在Sn．20Bi合金中加入一系列能够优化焊料性能的微量元素，首次采用快速凝
固技术制备出了一种新型的Sn．Bi．x无铅焊料。该焊料的熔点、力学性能、焊接
性能均与Sn．37Pb的接近，可以在不改变现有装焊设备和生产工艺的条件下进行
波峰焊接和回流焊接。论文研究了Sn．Bi．x焊料的微观组织、性能特点、焊接界
面问题、焊接工艺问题，并探讨了无铅焊接过程中产生的问题及解决方案。论文
得到如下结论：
(1)系统研究了微量元素对Sn一20Bi焊料熔化特性、微观组织及性能的影响。
结果表明，当添加0．7％的Ag，O．3％的Ga，0．1％的In，O．5％的Sb，0．5％的Ge
和0．5％的Ce时，所得到的无铅焊料微观组织均匀、微细，Bi的偏析程度明显减
小，其力学性能与传统的Sn．37Pb焊料的相当。
(2)采用单辊甩带法制备焊料时，冷速越快抑制Bi偏析的效果越好，当辊速
为l 000r／min时效果最佳，所制作出的Sn．20Bi一0．7Ag．0．1 In．0．5Ge．0．5Ce一0．5Sb．
O．3Ga无铅焊料，其熔点为186．1℃，微观组织均匀，没有偏析相形成。
(3)研究了扩散退火对无铅焊料及焊点微观组织及性能的影响。结果表明，在
125℃退火16h可消除sn．Bi系焊料中的粗大结晶，使组织均匀，并提高了焊料的
力学性能。退火后的焊料在】OO℃长时间放置，组织稳定。作者首次提出可将此
工艺作为表面贴装生产工艺中焊接完成后的一道工序。
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向豆丁求助：有没有低熔点玻璃?
