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环境条件下旋转圆板散热Fluent模拟 毕业论文(58页).doc
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CN114222491A-一种数据中心用泵驱两相回路空调背板散热系统.doc
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高效主板散热技术探索.pptx
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相机电路金属芯印制板散热分析(范文).doc
- Doc-0RFSFE；本文是“生活休闲”中“期刊/杂志”的论文的论文参考范文或相关资料文档。正文共7,960字，word格式文档。内容摘要：传统散热方式，散热印制板，铜芯印制板设计与热仿真，测试与结果，结束语，参考文献，于慈远，连新昊，曹东晶，颜吟雪，胡慧慧，龚永林.新产品与新技术（83）[J].印制电路信息，林金堵，韩志慧，生建友.印制电路板的热可靠性设计[J].电子产品可靠性与环境试验，黄涛，钱奕堂.金属芯多层板工艺技术研究[C].第八届全国印制电路学术年会.北京:中国电子学会，李军，陈瑞明，申春梅，史翠红，赵振明，连新昊。
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背板散热性能差异比较2011-10-15.pdf
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向豆丁求助：有没有板散热?
