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BGA返修台操作规范.xls
文件编号:YH/GD/JP05-433-2010 一、步骤:产品名称: 文件编号:YH/GD/JP05-433-2010 BGA返修台操作规范IR550A操作规范BGA返修 1.接通IR550A电源,
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BGA返修台作业指导书.xls
版本修改內容修改原因 修改日期 MN/ECN NOPage: Procedure)文件編號Document No.:適用名稱 Model Name.: JobDescription: 版本次Versi
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BGA返修台点检与保养表.xls
1011 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31机器表面清洁液晶显示屏显示正常发热头是否可正常工作联机电脑可正常打开操作
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bga返修站保养与保养点检表.xls
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bga芯片植球作业指导书(v1.0__060623).xls
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BGA后段原故障板原因分析汇总.xls
科目汇总表 分类汇总 2013年时事政治汇总 2013时事政治汇总 剑灵活动汇总 cf活动汇总 excel分类汇总 exo综艺汇总 excel汇总 2013时政热点汇总
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BGA产品锡膏印刷检查SOP.xls
印刷A一:检验步骤好 拘收偏移少印、偏移、短路等不良缺陷。有无异物。无台饱满度>75% <75% 二:适合机种有特殊要求,则以客户文件为准。*(1). (ManufacturingInstructio
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BGA产品锡膏印刷检查规范.xls
版本修改內容修改原因 修改日期 MN/ECN NOPage: Procedure)文件編號Document No.:適用名稱 Model Name.: JobDescription: 版本次Versi
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三温区触摸屏BGA返修台温度曲线设置调节说明.xls
无铅上部温度第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 第六段 底部70 145 185 165 190 225 17060 30 50 45 10 80下部温度 70 145 185 210 245 2
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无铅上部温度第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 第六段 底部70 145 185 165 190 225 17060 30 50 45 10 80下部温度 70 145 185 210 245 2

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