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光纤激光打标机与CO2激光打标机有什么不同区别.docx
工业激光自动化解决方案专家官网： 光纤激光打标机与CO2激光打标机有什么不同区别　　在行业内，目前性价比较高的两款机型，当属光纤激光打标机与CO2激光打标机了，激光打标
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带有铸锭振打装置的电铅直线铸锭机及其铸锭振打装置.doc
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基于弹幕的打赏方法、服务器及打赏系统.doc
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光纤激光打标机与侧泵半导体激光打标机的几点区别(精)(实用应用文).doc
Doc-9MNHRV；本文是“通信或电子”中“运营商及厂商资料”的实用应用文的论文参考范文或相关资料文档。正文共1,141字，word格式文档。内容摘要：电子通讯行业:键盘、电子元器件、家电面板、光缆、电缆等，金器材行业:工具、量具、刃具、卫浴洁具、餐具、制锁、刀剪、医用器械、健身器材、不锈钢制品等，饰扣标牌行业:钮扣、箱包扣、皮带扣、金银饰品、指示牌、胸牌、考勤卡、名片贺卡、日历、相片、皮包、皮带、笔及笔盒、奖状、奖杯各种证书、收藏器、艺术品、图章、牌匾等，仪表眼镜行业:金属表壳、表底、眼镜框、仪器仪表面板等，木器工艺行业:木制工艺品、字画复制及装表、家具工艺装饰等，包装瓶盖行业:烟草、食品、药品、化妆品等内外包装、金属瓶盖、易拉罐等，光纤与侧泵首先从激光器的使用寿命上来看， 光纤的更耐久，光纤打标机一般采用风冷就可以满足， 侧泵半导体一般采
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有铅工艺和无铅工艺的区别.docx
有铅工艺和无铅工艺的区别最近有很多电子行业的朋友问起：“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺，无铅
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有铅与无铅区别以及不良原因分析(SMT面试必备).doc
回流焊主要缺陷分析：
• 锡珠(Solder Balls)：原因：
• 1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
• 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
• 3、加热不精确，太慢并不均匀。
• 4、加热速率太快并预热区间太长。
• 5、锡膏干得太快。
• 6、助焊剂活性不够。
• 7、太多颗粒小的锡粉。
• 8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
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片式钽电容器的无铅和有铅焊接区别_免费下载.doc
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向豆丁求助：有没有打铅弹和打钢珠的区别【q6499+533l】PKc?

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