灯具结温+热成像+热阻实验方案

本文档由 luxiaogui1981 分享于2014-09-04 11:43

1、 无损伤检测灯具LED芯片的结温:(1) 实验名称:无损伤测试LED灯具芯片PN结温度(2) 实验目的:检验灯具的散热性能,直接评估灯具寿命(3) 实验仪器:MicRed T3Ster (这台仪器价值140万,国际公认最精密)(4) 实验原理:芯片的温度与电压是成一定的比例变动的,MicRed T3Ster用大量的修正函数,确保数值无限接近温度绝对值。(5) 实验内容:在指定环境温度之下,在指定电流情况之下。点亮LED灯具2个小时,使得..
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通信/电子  —  电子电气自动化
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结温 热成像 热阻
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实验 灯具 具结 成像 micred fpd
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