微电铸的工艺技术研究
本文档由 SHU 分享于2010-09-14 20:41
微细加工技术作为MEMS技术从设计到产品化的整个过程中最关键和基础的环节,已成为当前MEMS技术研究的热点。而在众多的微细加工技术中,微细电铸作为应用最广泛非硅微器件的加工手段之一,受到越来越多的关注。在国家高技术研究开发计划(863)的支持下,本文基于微电铸工艺理论,分析了影响微细电铸过程的主要因素。自行研制了微电铸系统,进行微电铸工艺参数的优化,并利用其实现了几种不同功能微器件的电铸成型。现将主要工作归纳如下:1.基于电沉积理论,分析了微细电铸过程中金属离子的运动情况,明确了电流密度和电铸速度以及电流效率之间的定量关系,给出了电铸速度和电流效率的概念和计算方法;2.根据微电铸工艺实施的需要,自行研制了一套微电铸实验系统,制定了微细电铸工艺优化的实验方案;采用直流电铸和脉冲电铸两种方式,结合其电铸速度、电流效率以及铸层表面形貌,得到了较优化的电流参数:3.对S..
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