[工学]第5章 BGA和CSP的封装技术

[工学]第5章 BGA和CSP的封装技术第5章 bga和csp的封装技术5.1 bga的基本概念、特点和封装类型5.1.1 bga的基本概念和特点bga(ball grid array)即“焊球阵列”。它是在基板的下 面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配lsi芯片(有的bga引脚端与芯片在基板同一面),是lsi芯片用的一种表面安装型封装。motorola 1.27mm引脚间距的cbgabga具有以下特点：(1)失效率低。使用bga，可将窄节距qfp的 焊点失效率减小两个数量级，且无需对安装工艺作大的改动。 (2)bga焊点节距一 般为1.27mm和0.8mm，可 以利用现有的smt工艺设 备。 (3)提高了封装密度， 改进了器件引脚和本体1..