镁合金活性焊接工艺及机理研究
本文档由 船舶资料 分享于2010-04-10 13:09
针对A7_21B镁合金，研究了氧化物、氯化物、氟化物活性剂对活性交流1rIG焊接过程中活性剂增加熔深的规律．分析了焊接参数对增加熔深效果的影响规律以及活性剂的涂敷量对熔深的影响。研究了活性剂对焊接熔池元素的分布以及熔池形状的影响。本文首次对镁合金交流TIG活性焊接的电弧光谱进行拍摄．通过焊接电弧等离子体的温度，得出氯化物活性剂焊接电弧等离子体的电子温度增加显著，而氧化物活性剂的电子温度增加不多，探讨了不同种类的活性剂增加熔深的机理．采用均匀设计法对镁合金复合配方活性剂进行了设计，实验结果显示涂敷最佳复合配方活性剂与涂敷单一活性舞!I的金相组织相比，晶粒细化比较明显，抗拉强度高．关键
下载文档
收藏
打印
10.0豆元
会员低至1折下载
君，已阅读到文档的结尾了呢~~