倒装芯片大全

本文档由 xiao_11 分享于2010-03-25 22:15

简述flip chip的概念,工艺流程及难点和问题
文档格式:
.pdf
文档大小:
2.55M
文档页数:
67
顶 /踩数:
13 0
收藏人数:
44
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
行业资料  —  轻工业/手工业
添加到豆单
系统标签:
倒装芯片 焊膏 基板 焊料 金属化 芯片
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用

分享到