软黏土地基电渗固结试验和理论研究

传统的重力排水固结方法在处理低渗透性黏土时费时长久,有时甚至难以达到预期目的。性质更差的吹填淤泥和疏浚淤泥给地基处理方法带来新的挑战。在众多地基处理新方法中,电渗排水固结是较有前途的一种,因为其排水速率与土颗粒大小无关。然而,固结机理的不完善、设计计算方法的欠缺、能量消耗过高等原因制约了电渗的工程应用,因此有必要开展软黏土电渗固结的进一步研究。 首先,开展三种不同条件下的电渗固结室内试验研究,以完善电渗固结机理。通过室内一维电渗固结试验研究分析了电压和土体含盐量对电渗固结的影响；提高电压能够加速电渗排水,但会导致排出单位体积水所消耗的能量增加；土体含盐量对电渗有很大影响,在适宜含盐量的软黏土地基中进行电渗能够以最低的能量消耗取得最好的处理效果。通过室内二维电渗固结试验研究分析了电势梯度相等时电极间距对电渗固结的影响,揭示了电渗过程中和电渗后黏土性质在电极之间的平面分布；减小电极间距可明..