回流焊接的技術整合管理-第五部份:回流焊接技術的可製造性設計

本文档由 pater8 分享于2011-07-28 23:20

暂无简介
文档格式:
.doc
文档大小:
238.5K
文档页数:
10
顶 /踩数:
0 0
收藏人数:
1
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
待分类
添加到豆单
文档标签:
PCB DFM SMT Wetting Balance BGA Sigma QFN point Cmk
系统标签:
回流焊接 工艺性 整合 部份 pcba wetting
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82