现代集成电路芯片14nm节点FinFET制造工艺流程。

本文档由 nam3002 分享于2019-04-04 12:14

中兴事件一周年之际,重点介绍14nm节点FinFET工艺流程。(后栅工艺BEOL+FEOL)包括高k金属栅、应变硅技术、超低k介质多层金属铜布线等工艺,本文目的是科普集成电路芯片制造工艺(制程)知识。抛砖引玉,希望更多有识之士投入芯片国产化事业。
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finfet 淀积 集成电路芯片 光刻 节点 工艺流程
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