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00021-用sera技术检测线路板锡涂层的性能

189阅读 1人收藏 8页草庐一苇上传 举报/认领 展开

本文档由 草庐一苇 分享于2011-03-03 21:07

本文主要介绍采用连续电化学衰减分析对无铅涂层进行检测，及其可焊性方面的研究。
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.doc
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144.0K
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8页
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文档分类：
通信/电子  —  电子设计
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文档标签：
sera 技术 电化学 衰减分析 无铅涂层 检测 可焊性
系统标签：
涂层 sera 线路板 焊性 技术检测 金属合金层
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