环氧树脂电力、电子封装材料的制备及其性能研究

环氧树脂(EP)是一种热固性树脂，具有优异的粘接性、机械强度、电绝缘性等特性。因而广泛应用于电力、电子元件的浇注、封装等方面。本研究主要从三个方面进行了环氧树脂封装材料的制备与性能研究：一是封装材料基体树脂、固化剂及其助剂的选择；二是环氧树脂／硅微粉封装材料的制备与性能研究；三是环氧树脂／纳米二氧化硅封装材料制备的制备与性能研究；四是对两种封装材料的性能进行对比研究。