Au-Al键合可靠性及其失效机理研究
本文档由 学术交流 分享于2010-12-15 09:51
本文设计了专用键合测试结构和数据采集系统，采用温度冲击和高温贮存等试验方法对Au-Al键合系统在严酷环境中的失效机理及其退化规律展开了研究，主要得到了如下结论： Au-Al键合在温冲条件下具有较好的抗热疲劳性能，键合拉力在合格范围内，键合电阻随着试验周期的增加而增大；高温应力导致Au-Al键合界面形成电阻率较高的化合物，引起键合电性能退化。在150℃和175℃高温试验中，Au-Al键合电阻随着存储时..
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