覆晶封装中电迁移效应导致之铜溶解现象

之属垫层是纯铜,而在印刷电板端之属垫层是/镍/铜之三层结构.将这...铜上覆盖一层镍.而镍垫层有较好之抗电迁移能.因此,我们可得知在覆晶封...
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溶解 电迁移 覆晶封装 覆晶 流密度 electromigration
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