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树脂软化点的测量和应用

  • 介绍:物质软化的温度。主要指的是无定形聚合物开始变软时的温度。它不仅与高聚物的结构有关，而且还与其分子量的大小有关。测定方法有很多。测定方法不同，其结果往往不一致。较常用的有维卡（Vicat）法和环球法等。
  • 关键词: 覆铜板，PCB CCL 印制电路，树脂，软化点
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