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PCB化学镀镍金

创建者:雲水-襌心
创建时间:2011-08-22 05:45
修改时间:2012-05-29 08:06

介绍:PCB表面化学镀镍金工艺流程及故障处理方法
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Aurotech 工艺能在裸露的铜表面和金属化孔内沉积均匀的化学镍/金镀层，即使是高厚径比的小孔也如此。Aurotech 还特别用于超细线电路，通过边缘和侧壁的最佳覆盖达到完全抗蚀保护，同热风整平相比较，Aurotech 没有特别高的温度，印制板基材不会产生热应力变形。此外，热风整平对通孔拐角处的覆盖较差，而化学..

上传人: believermoon
2010-09-30 22:20
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上传人: anearthman
2009-01-06 09:52
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上传人: 仲阳海夏
2011-05-20 15:18
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介绍：	PCB表面化学镀镍金工艺流程及故障处理方法
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